¼¼°è ÃÖ°íÀÇ ·¹ÀÌÀú °ü·Ã Àåºñ ¼³°è ¹× Á¦Á¶´É·ÂÀ» °¡Áø Çؿܱâ¾÷°ú, ¶Ù¾î³ ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àåºñ ¼³°è ¹× Á¦Á¶´É·ÂÀ» °¡Áø µµ³» Áß¼Ò±â¾÷ÀÌ ¸¸³ª ¼·Î »ó»ýÀ» ¾à¼ÓÇØ ÈÁ¦´Ù.
¾çº¹¿Ï °æ±âµµ ÇàÁ¤2ºÎÁö»ç´Â 23ÀÏ ¿ÀÀü 10½Ã 30ºÐ ȼº µ¿Åº»ê¾÷´ÜÁö ³» FST °øÀå¿¡¼ ¿¸° ESI ¿¬±¸¼¾ÅÍ °³¼Ò½Ä°ú ESI-°æ±âµµ Áß¼Ò±â¾÷°£ »ó»ýÇù¾à½Ä¿¡ Âü¼®ÇØ ÀÌµé ±â¾÷¿¡ ´ëÇÑ Àû±ØÀû ÇàÁ¤Áö¿øÀ» ¾à¼ÓÇß´Ù.
ESI(Electro Scientific Industries, Inc)´Â Àü¼¼°è UV Laser Driller ½ÃÀåÀÇ 99%¸¦ Á¡À¯ÇÏ°í ÀÖ´Â ·¹ÀÌÀú ÀÀ¿ëÀåºñ ¼±µµ±â¾÷ÀÌ´Ù. ÈÞ´ëÆù°ú ÄÄÇ»Å͸¦ ºñ·ÔÇÑ ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ PCB(Àμâȸ·Î±âÆÇ)¸¦ »ý»êÇÏ´Â ·¹ÀÌÀú µå¸±·¯ Àåºñ¸¦ ¸¸µé¾î, »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº ¹× Çù·Â¾÷ü µî¿¡ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ´Ù.
À̳¯ Çù¾à¿¡ µû¶ó ESI´Â ¿À´Â 2019³â±îÁö ȼº½Ã µ¿Åº»ê¾÷´ÜÁö¿¡ 1õ¸¸ ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚ, R&D¼¾Å͸¦ Á¶¼ºÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
±èȲÀÏ ESI Çѱ¹Áö»çÀåÀº ¡°ESIÀÇ Çѱ¹ R&D¼¾ÅÍ(ÀÌÇÏ KCAD)´Â ´ç»çÀÇ ÇöÁöÈ Àü·«¿¡ µû¶ó, Çѱ¹ ¹× µ¿¾Æ½Ã¾Æ ÀüÀÚ°ü·Ã »ê¾÷ Àü¹Ý¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î¿î ¿ä±¸¿¡ ´ëÇØ º¸´Ù ºü¸£°í Á¤È®ÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â µ¥ ±â¿©ÇÒ °ÍÀÌ´Ù. ´õºÒ¾î, ±¹³» ±¼ÁöÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àåºñ Á¦Á¶ ±â¾÷ FST ¿ÍÀÇ Àåºñ °øµ¿ °³¹ßÀ» ÅëÇØ ¹ßÀüÀûÀÎ µ¿¹Ý¼ºÀåÀÇ °¡Ä¡¸¦ °æ±âµµ ³»¿¡ »Ñ¸®³»¸®°íÀÚ ÇÑ´Ù.¡±¶ó°í ¸»Çß´Ù.
ESI¿Í »ó»ýÇù¾àÀ» ¸ÎÀº µµ³» Áß¼Ò±â¾÷Àº FST(FINE SEMITECH Corp.)¿Í DCT, ¿¡À̾ËƼ µî 3°³ ¾÷ü´Ù. FST´Â ±¹³» ÀüÀÚ»ê¾÷ °ü·Ã Àåºñ ¹× ¼Ò¸ðÇ° Á¦Á¶±â¾÷À¸·Î À̹ø Çù¾à¿¡ µû¶ó Ãß°¡ ÅõÀÚ¸¦ ´ÜÇà, Áö¿ª ³»¿¡ ÀÏÀÚ¸®¸¦ âÃâÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ESI¿Í FST´Â °øµ¿À¸·Î PCB(Àμâȸ·Î±âÆÇ) °¡°ø¿ë ·¹ÀÌÀúµå¸±¸µ(Laser Drilling) Àåºñ¸¦ »ý»êÇÒ °èȹÀÌ´Ù. DCT¿Í ¿¡À̾ËƼ ´Â FST¿¡ ºÎÇ°À» ³³Ç°ÇÏ°Ô µÈ´Ù.
°æ±âµµ´Â À̹ø »ó»ýÇù¾àÀÌ ÇØ¿Ü Ã·´Ü ¼³°è±â¼ú°ú ±¹³» Á¦Á¶±â¼úÀÌ °áÇÕµÈ Æ¯º°ÇÑ »ç·Ê¶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.
°æ±âµµ ÅõÀÚÁøÈï°ú °ü°èÀÚ´Â ¡°Åë»ó ÇØ¿Ü Á¦Á¶±â¾÷ÀÌ ±¹³»¿¡ ÁøÃâÇصµ ±¹³» Áß¼Ò±â¾÷¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâÀº ¾ø´Ù.¡±¸é¼ ¡°ESI´Â ÃÖ÷´Ü ·¹ÀÌÀú °ü·Ã Àåºñ Àü¹®±â¾÷À¸·Î ±¹³» Á¦Á¶¾÷ü¿ÍÀÇ Çù¾÷ÀÌ ²À ÇÊ¿äÇÑ »óȲÀÌ´Ù. Àåºñ ¼³°è¿Í Á¦Á¶°¡ ÇÔ²² ¸¸³ª¸é¼ µµ Áß¼Ò±â¾÷ È°¼ºÈ¿Í ±â¼ú·Â Çâ»ó, ÇØ¿ÜÀåºñ ´ëüȿ°ú µîÀ» ¾ò°Ô µÆ´Ù.¡±°í ¸»Çß´Ù.
µµ´Â Á¦Ç°ÀÌ ¾ç»êÈ ´Ü°è¿¡ µé¾î¼¸é ÃÖ´ë 1¾ï 2õ¸¸ ´Þ·¯ÀÇ ¼öÀÔ´ëüȿ°ú¿Í 5¾ï ´Þ·¯ »ó´çÀÇ ¼öÃâÈ¿°ú°¡ ±â´ëµÈ´Ù°í ¼³¸íÇß´Ù.
¶Ç. »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ 800¿©°³ ºÎÇ°À» 150¿©°³ ±¹³» ¾÷ü·ÎºÎÅÍ Á¶´ÞÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ¾î¼ ¿ÜÅõ±â¾÷°ú µµ Áß¼Ò±â¾÷ÀÇ µ¿¹Ý¼ºÀåµµ ¿¹»óµÈ´Ù.
ÇÑÆí, À̹ø ESIÀÇ R&D¼¾ÅÍ °³°ü¿¡´Â °æ±âµµÀÇ ¼ûÀº ³ë·Âµµ ÇÑ ¸ò ÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. µµ´Â Áö³ÇØ ESI°¡ R&D¼¾ÅÍ ºÎÁö·Î Çѱ¹°ú Áß±¹À» Àú¿ïÁú ÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀ» Á¢ÇÏ°í ¼öÂ÷·Ê ESI¸¦ ã¾Æ ¿ì¼öÇÑ Á¦Á¶±â¼ú°ú °í±ÞÀηÂÀ» °®Ãá °æ±âµµ°¡ R&D¼¾ÅÍ ÀÔÁÖ¿¡ ÀûÇÕÁö¶ó¸ç ȼº µ¿Åº»ê¾÷´ÜÁö¸¦ Àû±Ø Á¦¾ÈÇß¾ú´Ù.
¾çº¹¿Ï ºÎÁö»ç´Â À̳¯ ¡°Áö¿ª°æÁ¦¿¡ ÀǹÌÀÖ´Â ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÏ´Â ¿Ü±¹ÀÎ ÅõÀÚ±â¾÷ÀÌ ´õ¿í Æí¸®ÇÏ°Ô »ç¾÷À» ÆîÄ¥ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¾ÕÀ¸·Îµµ ºñÁî´Ï½º ȯ°æ°³¼± ¹× ÇàÁ¤Áö¿ø¿¡ ÃÖ¼±À» ´ÙÇÒ °ÍÀ» ¾à¼Óµå¸°´Ù¡± ¶ó°í ¸»Çß´Ù.